芝麻黑厂家之病变的原因
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物理损伤造成的损伤:包括冻融损伤和结晶损伤。冻融破坏是冬季气温较低时水分进入黑芝麻造成的破坏,冻结和体积膨胀导致黑芝麻膨胀开裂。结晶损伤是指溶解在水中的盐通过毛细管的提升作用渗透到黄锈石内部。在干燥条件下,盐组分会产生结晶现象。结晶膨胀产生的压力导致芝麻黑的表面以粉末或鳞片的形式脱落。干湿交替条件下结晶损伤更严重。
化学腐蚀损害:锈斑、水渍、白花和其他疾病都是由黑芝麻污染或腐败引起的。
微生物破坏:一些微生物会在潮湿的黑芝麻上生长。微生物不仅会破坏施路辉的外观,使黑芝麻变色,而且某些代谢产物如地衣酸也会腐蚀黑芝麻及其粘合剂。一些生物酶可以从铝硅酸盐中释放阳离子,通过微生物降解造成破坏。微生物的破坏加速了其他的破坏性影响。
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